LED貼片燈珠發(fā)光原理:PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘下降，P區(qū)和N區(qū)的多數(shù)載流子向?qū)Ψ綌U散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會出現(xiàn)大量電子向P區(qū)擴散，構(gòu)成對P區(qū)少數(shù)載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合，復合時得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結(jié)發(fā)光的原理。

    認為LED封裝對LED貼片燈珠的品質(zhì)具有非常重要的意義：

    一、LED封裝的必要性       

 LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要在顯微鏡下才能看見，加入電流之后他才會發(fā)光。在制作工藝上，除了要對LED芯片的兩個電極進行焊接，從而引出正極、負極之外，同時還需要對LED芯片和兩個電極進行保護。        

    二、LED封裝的作用      

    研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌龅漠a(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路.  LED技術(shù)大都是在半導體分離器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的。 將普通發(fā)光二極管的管芯密封在封裝體內(nèi)，起作用是保護芯片和完成電氣互連。       

    三、LED封裝的方式的選擇      

    LED pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此并不是芯片產(chǎn)生的所有光都可以發(fā)射出來。 能發(fā)射多少光，取決于半導體材料的質(zhì)量、芯片結(jié)構(gòu)、幾何形狀、封裝內(nèi)部材料與包裝材料。